- flip-chip die
- перевёрнутый кристалл ИС
English-Russian electronics dictionary .
flip-chip die
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Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Flip-chip pin grid array — (FC PGA or FCPGA) is a form of pin grid array processor architecture package in which the die faces downwards on the top of the CPU with the back of the die exposed. This allows the die to have a more direct contact with the heatsink or other… … Wikipedia
Flip Chip — [dt. »Wende Chip«], Chip mit neuartiger Anschlusstechnik. Der Chip Kern (Die) wird dabei direkt auf den Kontakten (Pins usw.) befestigt, die durch das Gehäuse nach außen gehen. Diese Bauweise erlaubt bei Prozessoren besonders hohe… … Universal-Lexikon
Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… … Deutsch Wikipedia
Flip-Chip Pin Grid Array — Eine 100 MHz Pentium CPU auf einem CPGA (IC auf der Unterseite) … Deutsch Wikipedia
Chip scale package — A chip scale package (CSP) (sometimes, chip scale package with a hyphen) is a type of integrated circuit chip carrier. Originally, CSP was the acronym for chip size packaging. Since only a few packages are chip size, the meaning of the acronym… … Wikipedia
Chip tridimensional (3D) — En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único… … Wikipedia Español
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… … Deutsch Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
